树脂胶粉厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
树脂胶粉厂家
热门搜索:
技术资讯
当前位置:首页 > 技术资讯

群英荟萃共举嵌入式美好未来

发布时间:2020-02-19 07:24:55 阅读: 来源:树脂胶粉厂家

2005年11月1日,由研祥公司携手国家科技部相关部门、INTEL等国际知名企业联合举办的第三届(2005)中国嵌入式技术应用高峰论坛北京场的分论坛在现场满座来宾热烈的掌声中徐徐落幕。

来自国家科技部相关部委的领导,北京各大高等院校的专家、学者,北京地区诸多嵌入式领域优秀的软/硬件产品供应商、系统集成商,各个科研院所以及百余家强势媒体、行业内权威媒体汇聚一堂,共举中国嵌入式技术应用的美好未来。

会上,研祥公司高级产品工程师周铁文、英特尔数字企业事业部IPD/IA产品线产品市场经理潘峰、清华大学计算机系网络研究所教授罗平以及Crossbow公司亚洲区首席代表Mr.John Crawford等专家就中国嵌入式技术应用的现状及未来作了热情洋溢的演讲。尤其是John Crawford先生关于AnywhereAnytimeWirelessSensorNetwork的精彩演讲吸引了在场的每一个人,时不时蹦出来的“蹩脚”中文更是令大家忍俊不禁,同时也忙坏了身边的翻译。

在紧张的论坛间隙,研祥公司还组织了形式多样的互动活动,让参会者与现场嘉宾形成了很好的互动;同时还安排了幸运抽奖活动,奖品一律是由研祥公司提供的时尚数码产品,让大家在分享“技术大餐”的同时更多地享受到了休闲娱乐。

据悉,本次论坛第6场——上海站的论坛将于2005年11月3日开幕。

无缝气瓶卸阀试压倒水机参考参数

阀门试验机

空分设备